Devre Elemanlarının Fiziki Kılıf Yapıları
DEVRE ELEMANLARININ KILIF YAPILARI
Elektronik uygulamalarda malzemem kılıf yapıları büyük önem taşımaktadır. Bir elktronik malzemenin montaj bölgesine yede tasarım şekline göre değişik şekillerde kılıf yapılarında bulunmaktadır. Doğru malzemenin seçilmesi yada istenmesi drumunda bu kılıf yapılarına göre kodlanması ve tanımlanması gerekmektedir.
![Thin Very Small Package semiconductor ile ilgili görsel sonucu](https://cdn.sparkfun.com/assets/c/7/a/1/9/51e0633cce395f867b000000.jpg)
Bağlantı Tipine Göre Kılıf Yapıları İkiye Ayrılır
- Lead Insertion Type ( Dip kılıflı malzemeler)
- Surface Mount Type ( Yüzey Montajlı Malzemler )
LEAD INSERTION TYPE ( DIP KILIF )
Malzemenin bacakları, kartın ön yüzeyinden girip arka yüzeyinden çıkarak lehimle sabitlenen malzemelere denir.
ÇEŞİTLİ ELEKTRONİK MALZEME KILIF YAPILARINA ÖRNEKLER
![Ä°lgili resim](https://www.hobidevre.com/image/cache/catalog/Transistor/BC237-500x500.jpg)
Sembol: TO -92
Tam Adı: Transsitor Outline Package
Çerçevesi : Bakır Alaşım
Bacak Aralığı : 1.27 mm
Bacak Tipi: Tek
![Ä°lgili resim](https://www.robotsepeti.com/bd244-pnp-transistor-transistr-glbd244t1-2857-20-B.jpg)
Sembol: TO –220F
Tam Adı: Transsitor Outline Package
Çerçevesi : Bakır Alaşım
Bacak Aralığı : 2.54 mm
Bacak Tipi: Tek
![Ä°lgili resim](http://st1.myideasoft.com/trsh/op/61/myassets/products/989/pr_01_1989.jpg?revision=1453827773)
Sembol: SIP
Tam Adı: Single In-Line Package
Çerçevesi : Bakır Alaşım
Bacak Aralığı : 2.54 mm
Bacak Tipi: Tek
![zıp transistör ile ilgili görsel sonucu](http://bluemavi.com/malzeme/resim/763644.jpg)
Sembol: ZIP
Tam Adı: Zig-zag In-Line Package
Çerçevesi : 42 Alaşım
Bacak Aralığı : 1.5 mm
Bacak Tipi: Tek
![Ä°lgili resim](http://www.devredunyasi.com/market/2954-large_default/7476-entegre.jpg)
Sembol: DIP
Tam Adı: Dual In-Line Package
Çerçevesi : Bakır Alaşım
Bacak Aralığı : 2.54 mm
Bacak Tipi: Çift
Surface Mount Type ( YüzeY Montajlı )
Malzemenin bacakları, kartın ön yüzeyine lehimlenerek sabitlenen malzemelere denir.
![Small Out Line Transistor ile ilgili görsel sonucu](http://shannonstrutz.com/wp-content/uploads/2012/02/sot-23.jpg)
Sembol: SOT -89
Tam Adı: Small Out Line Transistor
Çerçevesi : Bakır Alaşım
Bacak Aralığı : 1.5 mm
Bacak Tipi: Tek Yüzey
![Ä°lgili resim](https://media.digikey.com/Renders/~~Pkg.Case%20or%20Series/24-VFQFN%20Exposed%20Pad.jpg)
Sembol: FLP
Tam Adı: Flat Lead Package
Çerçevesi : Bakır Alaşım
Bacak Aralığı : 0.5 mm, 0.65 mm, 0.95 mm
Bacak Tipi: Çift Yüzey
![Ä°lgili resim](https://uk.farnell.com/productimages/standard/en_GB/GE8SOT96NXP-40.jpg)
Sembol: SOT –23 (MTP)
Tam Adı: Small Out-Line Transistor
Çerçevesi : Bakır Alaşım
Bacak Aralığı : 0.95 mm
Bacak Tipi: Çift Martı Kanat
![Ä°lgili resim](https://media.digikey.com/Renders/On%20Semi%20Renders/488;3111A;;14.jpg)
Sembol: SOP
Tam Adı: Small Out-Line Package
Çerçevesi : 42 Alaşım, 24 pin Bakır Alaşım
Bacak Aralığı : 1.27 mm
Bacak Tipi: Çift Martı Kanat
![PLCC ile ilgili görsel sonucu](https://www.entegreci.com/wp-content/uploads/2017/02/plcc-44.jpg)
Sembol: PLCC
Tam Adı: Plastic Lead Chip Carrier
Çerçevesi : Bakır Alaşım
Bacak Aralığı : 1.27 mm
Bacak Tipi: Dört J
![PPF Flip-Chip Fine Package ile ilgili görsel sonucu](https://media.digikey.com/Renders/Freescale%20Renders/20-TQFN%20PKG.jpg)
Sembol: PPF
Tam Adı: Flip-Chip Fine Package
Çerçevesi : Seramik Board
Bacak Aralığı : 0.5 mm
Bacak Tipi: Dört Seramik Board
![QFP ile ilgili görsel sonucu](https://www.distrelec.de/Web/WebShopImages/landscape_large/ho/to/QFP-44-Photo.jpg)
Sembol: QFP
Tam Adı: Quad Flat Package
Çerçevesi : Bakır Alaşım
Bacak Aralığı : 0.5 mm, 0.65 mm, 0.8 mm, 1.00 mm
Bacak Tipi: Dört Martı Kanat
![BGA ile ilgili görsel sonucu](https://ae01.alicdn.com/kf/HTB1.fRlX7fb_uJkSnfoq6z_epXat/FREE-shipping-ALLWINNER-CPU-BGA-A20-CHIP-Power-IC-AXP209-CPU-PMU-original.jpg)
Sembol: BGA
Tam Adı: Boll Grid Array
Çerçevesi : Bakır Alaşım
Bacak Aralığı : 0.5 mm, 0.5 mm, 0.5 mm, 0.5 mm
Bacak Tipi: Alt taraf lehim Top dizilimi
Diğer Paket Türlerine Örnekler
![semiconductor Package ile ilgili görsel sonucu](https://www.toppan.co.jp/electronics/english/semicon/package/img/indx_fig_02.jpg)
![Ä°lgili resim](http://www.not2fast.com/electronics/component_docs/dims/00148K2-97.gif)
Entegrelerin Besleme ve Toprak Bacakların Bulunması
Şekil -1
Dijital Entegreler ( Şekil 1 )
• Çentik kısmı sol taraf 1 nolu bacaktır.
• Çentik kısmı sol taraf sıra sonu en son bacak topraktır
• Çentik kısmı sağ taraf beslemedir.
Şekil -2
Analog Entegreler ( Şekil 2 )
• Çentik kısmı sol taraf 1 nolu bacaktır.
• 3 veya 4 nolu bacak V+
• 11 veya 12 nolu bacak V-
• Genelde GND yoktur
Değerli İltek Teknoloji takipcileri elektronik uygulamalarında öğrenmek istediğiniz tüm bilgiler ve bu en son teknolojiler için firmamız ile iletişime geçerek en ekonomik, doğru teknik ve teknolojileri temin edebilirisiniz.
Buraya Tıklayarak hemen bize ulaşın...