Devre Elemanlarının Fiziki Kılıf Yapıları

DEVRE ELEMANLARININ KILIF YAPILARI

Elektronik uygulamalarda malzemem kılıf yapıları büyük önem taşımaktadır. Bir elktronik malzemenin montaj bölgesine yede tasarım şekline göre değişik şekillerde kılıf yapılarında bulunmaktadır. Doğru malzemenin seçilmesi yada istenmesi drumunda bu kılıf yapılarına göre kodlanması ve tanımlanması gerekmektedir.

Bağlantı Tipine Göre Kılıf Yapıları İkiye Ayrılır

• Lead Insertion Type ( Dip kılıflı malzemeler)
• Surface Mount Type ( Yüzey Montajlı Malzemler )

LEAD INSERTION TYPE ( DIP KILIF )
Malzemenin bacakları, kartın ön yüzeyinden girip arka yüzeyinden çıkarak lehimle sabitlenen malzemelere denir.

ÇEŞİTLİ ELEKTRONİK MALZEME KILIF YAPILARINA ÖRNEKLER

Sembol: TO -92
Tam Adı: Transsitor Outline Package
Çerçevesi : Bakır Alaşım
Bacak Aralığı : 1.27 mm
Bacak Tipi: Tek

Sembol: TO –220F
Tam Adı: Transsitor Outline Package
Çerçevesi : Bakır Alaşım
Bacak Aralığı : 2.54 mm
Bacak Tipi: Tek

Sembol: SIP
Tam Adı: Single In-Line Package
Çerçevesi : Bakır Alaşım
Bacak Aralığı : 2.54 mm
Bacak Tipi: Tek

Sembol: ZIP
Tam Adı: Zig-zag In-Line Package
Çerçevesi : 42 Alaşım
Bacak Aralığı : 1.5 mm
Bacak Tipi: Tek

Sembol: DIP
Tam Adı: Dual In-Line Package
Çerçevesi : Bakır Alaşım
Bacak Aralığı : 2.54 mm
Bacak Tipi: Çift

Surface Mount Type ( YüzeY Montajlı )
Malzemenin bacakları, kartın ön yüzeyine lehimlenerek sabitlenen malzemelere denir.

Sembol: SOT -89
Tam Adı: Small Out Line Transistor
Çerçevesi : Bakır Alaşım
Bacak Aralığı : 1.5 mm
Bacak Tipi: Tek Yüzey

Sembol: FLP
Tam Adı: Flat Lead Package
Çerçevesi : Bakır Alaşım
Bacak Aralığı : 0.5 mm, 0.65 mm, 0.95 mm
Bacak Tipi: Çift Yüzey

Sembol: SOT –23 (MTP)
Tam Adı: Small Out-Line Transistor
Çerçevesi : Bakır Alaşım
Bacak Aralığı : 0.95 mm
Bacak Tipi: Çift Martı Kanat

Sembol: SOP
Tam Adı: Small Out-Line Package
Çerçevesi : 42 Alaşım, 24 pin Bakır Alaşım
Bacak Aralığı : 1.27 mm
Bacak Tipi: Çift Martı Kanat

Sembol: PLCC
Tam Adı: Plastic Lead Chip Carrier
Çerçevesi : Bakır Alaşım
Bacak Aralığı : 1.27 mm
Bacak Tipi: Dört J

Sembol: PPF
Tam Adı: Flip-Chip Fine Package
Çerçevesi : Seramik Board
Bacak Aralığı : 0.5 mm
Bacak Tipi: Dört Seramik Board

Sembol: QFP
Tam Adı: Quad Flat Package
Çerçevesi : Bakır Alaşım
Bacak Aralığı : 0.5 mm, 0.65 mm, 0.8 mm, 1.00 mm
Bacak Tipi: Dört Martı Kanat

Sembol: BGA
Tam Adı: Boll Grid Array
Çerçevesi : Bakır Alaşım
Bacak Aralığı : 0.5 mm, 0.5 mm, 0.5 mm, 0.5 mm
Bacak Tipi: Alt taraf lehim Top dizilimi

Diğer Paket Türlerine Örnekler

Entegrelerin Besleme ve Toprak Bacakların Bulunması

Şekil -1

Dijital Entegreler  ( Şekil 1 )
• Çentik kısmı sol taraf 1 nolu bacaktır.
• Çentik kısmı sol taraf sıra sonu en son bacak topraktır
• Çentik kısmı sağ taraf beslemedir.

Şekil -2

Analog Entegreler ( Şekil 2 )

• Çentik kısmı sol taraf 1 nolu bacaktır.
• 3 veya 4 nolu bacak V+
• 11 veya 12 nolu bacak V-
• Genelde GND yoktur

Değerli İltek Teknoloji takipcileri elektronik uygulamalarında öğrenmek istediğiniz tüm bilgiler ve bu en son teknolojiler için firmamız ile iletişime geçerek en ekonomik, doğru teknik ve teknolojileri temin edebilirisiniz.

Buraya Tıklayarak hemen bize ulaşın...